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時間：2021-08-04 16:56新聞引據：採訪撰稿編輯：謝佳興 |
| 全球晶片荒好不容易露出緩解曙光，卻又遇國際武漢肺炎(COVID-19)新一波疫情肆虐，例如馬來西亞疫情嚴峻就衝擊當地半導體廠營運。學者今天(4日)指出，目前已確定半導體供需緊俏的問題至少要到明年年底才有機會舒緩，但若變種病毒引爆一波國際大流行，進而影響生產端，供應吃緊的情形恐將持續，不過，應不至於發生斷鏈危機。 武漢肺炎疫情衍生車用晶片荒，並擴大至半導體供需緊俏，原先在台廠積極擴產下有望逐漸趨緩，不過變種病毒來勢洶洶，在國際又掀起新一波感染，德國半導體製造商英飛凌就示警，馬來西亞疫情惡化，衝擊在當地的半導體產能，供應極度吃緊。 台經院研究員劉佩真4日受訪表示，由第三季各家半導體廠法說會釋出訊息來看，預期明年年底前供需吃緊的情況就可以緩解，但若國際疫情再起，情況將更加惡化。她說：『(原音)除了說晶圓代工可能會比較緊俏，先進製程一直到明年，成熟製程一直到2023年，現在其實包括像一些IC設計或者是封測，現在整個訂單能見度又更加往後到2022年，這次如果全球疫情又再起的話，整個半導體的供給端又出現一些變數的話，供需的舒緩又會在往後，目前能確立至少到明年底前將還是會處於一個供需非常緊俏的局面。』 不過，劉佩真認為，只要不是全球半導體廠所在城市通通封城，其實生產端仍可透過轉單、產能移轉等方式盡量滿足需求，不至於讓半導體供應鏈斷鏈。 對於馬國疫情衝擊當地半導體營運，劉佩真指出，馬國半導體以封測為主，若生產受疫情影響而停擺，在封測領域排名第一的台灣、第二的中國有機會迎來轉單效應，且中國當前有新疫情爆發，轉單較可能導向台灣，然而當前台灣封測產能緊繃，能去化多少轉單量也有待觀察。 | |
